LDFシリーズ

LDF型プラットフォーム – 未来志向

レーザラインのLDFシリーズ製品は、高出力半導体レーザのベンチマークです。レーザ出力が20 kWを超える発振器もキャスター移動可能で、一人の作業者だけで他の場所に移動させ、製造ラインに組み込むことができます。これは他に類のないことです。移動先で使用するには、電流、水、光ファイバーがあれば十分です。信頼でき、アクティブ半導体素子冷却技術の徹底した開発により、LDFシリーズは高いビーム品質でマルチキロワットの出力が得られます。:600 µmのファイバーから7 kWのレーザ出力(NA 0.1、コンパクトなシステム構造、設置面積1㎡未満)

モジュール構造の設計により最高の柔軟性を生み出します

どのような出力、冷却、インターフェースでも:新しいLDFシリーズは、様々な要求に対して個別に設定対応することができます。LDFシリーズは、水/水(水冷式)または水/エアー(空冷式)型のような内部または外部冷却に対応可能で、このレーザライン冷却装置は完全に製造ラインと調整され、システム制御装置に統合され、高出力レーザをわずかな必要スペースのコンパクトなユニットとして製造ラインで作動させることができます。装置部品の内部ネットワーク化により、不具合をリアルタイムで診断し、最速で解決することができます。

出力および機能での新しいベンチマーク

最大で50%の電気効率により、LDFシリーズは技術的効率においても最先端にあります。そして、機能面も全て満たしております。モバイルのホットプラグ対応操作ユニットにより、LDFレーザーは離れたところからも非常に柔軟に監視および制御することができます。接続部およびインターフェースは、脱着可能なカバーにより簡単にアクセスすることができます。システムコンポーネントは簡単に交換することができます。そのため、製造が滞ることはありません。

違いを生み出すインテリジェントなシステム制御装置

最新世代の産業イーサネットネットワークがレーザのシステムコンポーネントとインターフェースを中央のシステム制御装置に接続し、これがすべてをリアルタイムで監視しています。OPC/UAインターフェースがプラットフォームに依存しない、垂直および水平なデータ通信をし最新のシステム構造へのレーザの統合を可能にしています。2段階の故障管理は警告およびエラーメッセージを表示し、原因を識別し、必要に応じて効率的なトラブルシューティングを開始します。プロセス関連の情報はすべて、時間や場所に関係なく、モバイル操作パネルを使用してレーザ部で直接、コントロールセンター内のネットワーク経由で、あるいは保護された遠隔保守アクセス経由で、いつでも入手することができます。

LDFシリーズ半導体レーザ装置のレーザ光

LDF半導体レーザ装置のレーザ光は、個別の半導体レーザバーで構成される複数の半導体レーザスタックアレイが配置されています。スタック毎のバーの数量とスタックの総数は、レーザ出力および必要なビーム品質によって異なります。特許を受けた技術により、個別の半導体レーザ素子の光が共通のレーザ光軸に重ねられ、1本の光ファイバーケーブルに組み込まれます。

ほとんどの場合、レーザヘッドのモジュール化構造により、後に出力を上げるためスタックアレイを増設アップグレードが可能です。

スタック管理

半導体レーザの核は、最高の信頼性にあります。個別の半導体レーザ素子の厳しい基準および特別に開発された検査手順により、承認された半導体レーザ素子のみが使用されています。レーザーラインのダイレクト半導体レーザ装置は、構成部品を交換することになるまでには30,000以上の操作時間または5~7年の製造年です。それでも半導体レーザ素子が故障した場合は、レーザーラインによって最初の取り組みとして開発された電子スタック管理が適応されます。冗長コンセプトおよび自動システム設定をベースにして、不具合を補正することができます。

長所概要

  • 世界で唯一のモバイルシリーズ(最大レーザ出力:25 kW)
  • モジュール式:内部または外部冷却システムを選択可能
  • レーザーラインの水/水(水冷式)または水/空気(空冷式)冷却システム
  • 高い電気効率:最大50%
  • 実践で証明されたアクティブ半導体レーザ素子冷却技術
  • 全システム部品の内部ネットワーク化
  • 故障時のリアルタイム診断
  • 従来のシステムと互換性のあるインターフェース

あらゆる視点での品質

  • ホットプラグ対応のモバイル操作パネル
  • ネットワークアクセスによるリモート操作
  • USBスティックへの簡単なレーザーデータ保存
  • スライド式のサービスカバーにより容易なメンテナンス
  • 30,000時間以上操作できるように設計された丈夫なシステム
  • 複数のシフトを伴う製造現場でも信頼できる連続使用
  • 半導体レーザ素子は5年間保証、レーザ装置は2年間保証

光学仕様

最大出力7,000 W9,000 W15,000 W20,000 W25,000W
ビーム品質30 mm.mrad40 mm.mrad60 mm.mrad100 mm.mrad200 mm.mrad
その他のレーザ出力およびプロセスに合わせたビーム品質も使用可能
ファイバーケーブル600 µm[NA 0.1]400 µm[NA 0.2]600 µm[NA 0.2]1,000 µm[NA 0.2]2,000 µm[NA 0.2]
最小集光径(f = 150 mm)450 µm600 µm900 µm1,500 µm3,000 µm
ファイバー長10m、20m、30m、50m、100m(その他の長さは応相談)
出力安定性+/- 2%未満(2時間以上)
波長範囲900 nm~1,080 nm

機械仕様

VG62重量:約600 kg、寸法:1,012 x 680 x 1,244 mm³ (L x B x H)
VG64重量:約750 kg、寸法:1,012 x 680 x 1,599 mm³ (L x B x H)
VG66重量:約800 kg、寸法:1,065 x 850 x 1,845 mm³ (L x B x H)