未来の技術

航空宇宙技術では、最高の材料と技術を要求されます。 

航空宇宙産業における半導体レーザ

アルミニウムの吸収極大に近い波長により、LDFおよびLDM半導体レーザは軽量のコンポーネントの アルミニウム溶接用工具として使用されています。防食コーティングを塗布する際、レーザベースの肉盛り溶接は、溶射など、他の手順を明らかに越えています。半導体レーザのトップハットビームプロファイルは、細かい細孔や亀裂のないコーティングを作る特に均等な溶融池を作り出します。また後処理は最小限にすることが出来ます。

高速レーザ肉盛り溶接(High-Speed-Cladding)のような新しいプロセスは、EUでは禁止される可能性のある硬質クロムめっきなどの溶融亜鉛めっきコーティングプロセスの代わりになることができます。 

付加製造 は比較的新しい製造プロセスであり、設計者にプロトタイプ構造、並びに小バッチでの複雑な内部構造を持つコンポーネントの経済的な製造において新しい可能性を開きます。レーザーライン半導体レーザは、ランチャーコンポーネントなどの製造に使用され、成功を収めています。