加工プロセス
軟化は、スチール部品を再構成するプロセスを表します。軟化では、マルテンサイト化によって硬化したスチールの事前に選択された範囲が加熱され、これにより、スチールの接合部が変化します。温度に応じて、マルテンサイトは焼き戻されるか(軟化)、オーステナイト化によって柔軟なフェライト・パーライトに変換されます。この熱処理のために、レーザは最高のツールです。これらは、ワークピースへの移行ゾーンが小さな、柔軟かつ正確な材料加工プロセスを保証します。ガス炎も赤外線ビームも、これに匹敵する処理品質を提供しません。

半導体レーザのプロセスの利点
他のレーザタイプに比べ、レーザーライン半導体レーザには大きなスポットおよび均質な強度分配があります。どちらも平面の均等な軟化を可能にします。Fraunhofer ILT研究所との共同で開発された両側照射の技術により、将来10 m/minの処理速度が実現可能です。
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