Wafer inspection by Laserline diode lasers
A flip chip attached on a electronic circuit board by Laserline diode lasers
Flip chip with laser assisted bonding by Laserline diode lasers

半導体製造におけるレーザ

ウェーハ検査からレーザアシスト接合まで。 エレクトロニクスおよび半導体製造における半導体レーザビームの代表的な応用分野には、ウェーハの光学的品質検査(ウェハプローバ)用システム、またはフリップチップボンディングのような非常に複雑な電子部品のレーザアシストはんだ付けが含まれます。

エレクトロニクス産業におけるレーザ利用

レーザビーム光源は、1990年代以降、半導体分野で非常に一般的になりました。当初、コンポーネントには生産ラインの最後にマーキングされ、ラベルが貼られていましたが、今日では多くの生産工程が増えました。これらの工程は、穴あけ、素子分離(ダイシング)、ウェーハ、金属、プラスチックの切断から、中間製品やさまざまな熱プロセスでのトラブルシューティングのための照明まで多岐にわたります。アプリケーションに応じて、サブmWから数kWまで非常に幅広い出力範囲のパルスCWレーザシステムが使用されています。

半導体レーザの2つの応用分野を例に挙げると、欠陥ブリッジ素子、タングステン残渣、酸化膜傷を分析するためのウェーハの光学検査用レーザがあります。これにより、欠陥のあるウェーハを、さらなる加工を行う前に十分に認識することができ、欠陥の除去を迅速に行うことができます。第二の応用分野は、さまざまな顧客に合わせたソリューションによる電子部品のろう付けです。レーザの使用は、特にフリップチップボンディングのような複雑な電子部品において、リフローはんだ付けに代わる真の代替手段となります。

LAB - リフローはんだ付けの代替

高出力半導体レーザは、主に工業用金属加工用のツールとして知られています。しかし、フリップチップボンディングのような非常に複雑な電子部品のレーザアシストはんだ付け(しばしばレーザアシストボンディングまたはLABと呼ばれる)のようなエレクトロニクス産業向けの新しいソリューションも、ますます一般的になってきています。その背景は、アプリケーションページでご覧いただけます。

ブルーレーザによる半導体加工

波長445nmのブルーレーザは、新しい半導体やフラットパネルディスプレイアプリケーションへの道を開いています。研究グループは、次世代シリコンおよびSiC IGBT半導体の製造においてブルーレーザのテストに成功しています。フラットパネルディスプレイでは、ブルーレーザ・アニール(BLA)によるa-Si層の結晶化が、折りたたみ式およびロール式AMOLEDディスプレイ用の低コストで高解像度の薄膜トランジスタ(TFT)のために導入されています。

ブルーレーザの詳細

ウェーハの熱処理

ウェーハの製造では、所望の材料特性と構造的完全性を達成するために、さまざまな熱処理プロセスが使用されます。例えば、欠陥を除去し、結晶構造を改善するためのアニール。熱酸化は、酸化膜の成長、熱エピタキシー、蒸着プロセスにも使用されます。


これらすべてのプロセスにおいて、正確な温度制御は、最終ウェーハ製品の均一性と品質を保証するために極めて重要です。半導体レーザは、ハロゲンランプやフラッシュランプと比較して、優れた性能、高効率、加熱プロセスのクローズドループ制御を提供します。これらの特性により、半導体レーザは、急峻な温度上昇と精密な温度制御が材料特性とデバイス性能の最適化に不可欠なウェーハ製造に理想的な熱源となっています。

Rapid thermal processing with diode laser heating of wafers by Laserline diode lasers
半導体レーザ加熱によるラピッドサーマルプロセッシング(RTP)

計測における高出力半導体レーザ

レーザーライン社のレーザは、欠陥のあるブリッジリンク、タングステン残渣、酸化膜の傷を分析するために、ウェーハの光電子検査にも使用されます。このようにして、欠陥のあるウェーハは、さらなる処理の前に検出され、適時に選別されます。

サプライヤー・エクセレンス・アワード2019

様々な性能クラスと構成のレーザーライン社高出力ダイオードレーザは、ウェーハの光電気テスト用のKLAシステムソリューションで長年にわたって成功裏に使用されてきた。サプライヤー・エクセレンス・アワードは、技術、品質、対応、納期、コストの各分野において、それぞれのカテゴリーで卓越したパフォーマンスを示したレーザーライン社と他の2社のサプライヤーに対して、2019年にKLAから授与されました。エレクトロニクス業界の重要なビジネスパートナーの1社からこの特別賞を受賞できたことを誇りに思います。

KLAは、エレクトロニクス業界全体の技術革新を可能にする業界をリードする機器とサービスを開発しています。これには、ウェーハやレチクル、集積回路、パッケージング、プリント基板、フラットパネルディスプレイの製造における高度なプロセス制御やプロセスソリューションが含まれます。

KLA supplier excellence award 2019 reward to Laserline diode lasers

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