19'インチモジュールで
最大6kWのレーザ出力

LDMシリーズ

コンパクトデザイン

場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。

19インチモジュールでマルチキロワット出力

LDMシリーズのファイバー結合型OEMモジュールのシステムデザインは、一貫してコンパクト、信頼性、システムへの組み込みのし易さに合わせられています。これらは、PCのサイズの19インチモジュールにファイバー結合型レーザーヘッドと、電源、冷却装置、レーザの監視および制御用電子機器を一体化しています。

高出力

LDMモジュール製品シリーズに新しく7 HEモジュールシステムと最大出力6kWのラインアップを追加することにより、コンパクトな高出力半導体レーザ装置のための新しい適用範囲が広がります。ファイバー結合の半導体レーザLDMのビーム品質は、ランプ励起固体レーザ等に匹敵しますが、小型なサイズで見た場合、より高い効率で10倍に匹敵します。機能的で、標準化された信号インターフェースによる非常に単純な操作がこのユーザー志向の製品哲学を強調しています。 

信頼性

LDMモジュールは、レーザーラインの定評があり、継続的に進化している半導体レーザ技術をベースにしています。今日、レーザーラインの半導体レーザ技術は世界中で様々な用途に使用され、高い信頼性とシステム安定性で知られています。そのため、レーザーラインの半導体レーザは、核の半導体レーザ素子に5年間保証を付けてご提供させて頂いております。この期限は、ご希望に応じて更に延長することが可能です。 

使いやすさ

使いやすさはLDMシリーズ製品哲学の中心にあります。レーザシステムの小型化により、投資および運用コストは明らかに軽減され、これにより、LDMシリーズ半導体レーザには既存のレーザーアプリケーションだけでなく、従来の手順(溶接、修理、熱処理など)の代用としても十分にご使用頂ける可能性があります。

技術的長所

  • 19インチモジュールの筐体で最大出力6 kW
  • 半導体レーザ素子は5年間保証
  • ランプ励起Nd:YAGレーザに匹敵するビーム品質:
  • 溶接、焼入れ、並びに持ち運びの修理溶接に最適
  • レーザーシステムへの簡単な組み込み
  • 必要に応じて即座に交換可能な個別コンポーネント

光学仕様

最大出力1,000 W2,500 W3,500 W5,000 W6,000 W
ビーム品質20 mm.mrad30 mm.mrad40 mm.mrad60 mm.mrad100 mm.mrad
その他のレーザ出力およびプロセスに合わせたビーム品質も使用可能
光ファイバーケーブル400 µm[NA 0.1]600 µm[NA 0.1]400 µm[NA 0.2]600 µm[NA 0.2]1,000 µm[NA 0.2]
最小集光径(f = 150 mm)300 µm450 µm600 µm900 µm1,500 µm
ファイバー長10m、20m、30m、50m、100m(その他の長さは応相談)
出力安定性+/- 2%未満(2時間以上)
波長範囲900 nm~1,080 nm

機械仕様

VG5H重量:約50 kg、寸法:19インチモジュール、5 HE (220 mm)、奥行 636 mm
VG7H重量:約110 kg、寸法:19インチモジュール、7 HE (312 mm)、奥行 705 mm