テープ敷設

均質な影響 – 管理された溶解 – 加速した処理プロセス

加工プロセス

テープとは熱可塑性物質の一方向の連続フィラメントのことで、これは一部接着性樹脂で予備含浸されています。ローラーに巻き取られているテープと同じで、そのようにして製造システムに統合されます。フィードユニットがテープをローラーから引っぱり、ロボットがそれを作業プラットフォームまたは製造中のコンポーネントの任意の位置にセットします。そこで、レーザによる加熱で溶融され、接着剤の粘着力を増加させます。高い強度の正確な連続フィラメント構造が少しずつでき上がります。

半導体レーザのプロセスの利点

特殊光学系によりさらに最適化することのできる焦点内の均質な強度分配 、並びに管理された溶融を確実にする正確な温度管理は、レーザーライン半導体レーザの最大の利点です。両方合わせて、コンポーネントの直接的な完成を可能にし、それによって処理速度が大きく上昇します。 

適用例

パイプからのテープ巻き取り

パイプからのテープ巻き取り時、熱可塑性テープはプリフォームに巻かれて溶融されます。このプロセスには、迅速で、照射範囲および照射時間が正確に管理された加熱が求められます。レーザーライン半導体レーザにより、この目標は確実に達成されます。テープ敷設ロボットのヘッドに組み込むことのできる、お客様固有の均質化光学系、および同軸マルチポイント温度制御により、材料への精密な加熱が確実になります。半導体レーザベースのテープ巻き取りは、毎分数メートルの処理速度に達し、様々な形状のコンポーネントで使用可能です。

2009年以降、レーザーライン半導体レーザはAFPT GmbHによってCFKシリーズコンポーネントの製造に使用されています。特殊な均質化光学系により、優れた処理効率を発揮しながら毎分数メートルのテープ敷設速度が得られます。