工具/金型製作において、レーザーラインシステムは産業材料加工の様々な場所で使用されています。

工具/金型製作での半導体レーザ

工具/金型製作での金属加工の場合、レーザを効率的に使用するための多様な方法があります。

熱処理は、半導体レーザを使用することによって、他のレーザ光源または他のツール(ガス炎、赤外線ビーム、インダクションコイルなど)よりも柔軟、正確、何倍も効率的に実現することができます。そのようにして、例えば、特に負荷のかかった箇所での把持ツールまたは圧縮成型面の選択的硬化に使用できます。

レーザーラインの高出力半導体レーザは、加工対象物の装甲した、被膜の、あるいは緩衝のコーティング(クラッディング) の場合であれ、これらのコーティングを復元する場合であれ、修理溶接(Repair Welding)によるこれらのコーティングを復元時であれ、レーザ肉盛り溶接に使用されます。

半導体レーザのもう一つの典型的な使用範囲は、複雑な工具および金型の付加製造(Additive Manufacturingまたは3Dプリント)です。