切断
わずかな加熱 – 高い切断速度 – 他のレーザプロセスとの併用に最適
わずかな加熱 – 高い切断速度 – 他のレーザプロセスとの併用に最適
レーザ光は、レンズを使用した切断ヘッド内に、わずかなサイズの焦点（0.1 mm）に収束され、それによって通常金属製の材料を溶融します。同軸のガス流が溶液を下方へ「吹き出し」、このようにして切り口を作ります。最もよく使用されるガスは酸素と窒素です。加工中に材料または切断ヘッドが動くと、要求された輪郭が2次元または3次元で作成されます。これらの動作は、適切なCNC制御の軸によって作り出すことができ、これにもロボットを使用し、部分的に材料の動きと軸の動きを組み合わせます。
レーザ切断は、他のアプリケーションに比べ、レーザ光の集光が最も重要となります。レーザーライン半導体レーザは、数年前から切断に必要な前提条件を満たしており、製造工程でのロボットベースの切断アプリケーションに採用されています。
他のプロセスに比べて、レーザ切断の利点（無接触、力がいらない、わずかな加熱、高い切断速度、バリがないなど）は、もちろん半導体レーザの使用時にも当てはまります。ボディ製造において別の処理（溶接、ろう付けなど）のために、同じレーザビーム光源を切断箇所の横に併用して使用する場合、半導体レーザはその最大の長所を発揮します。
レーザ切断は、最も普及し、効率的な金属の切断技術に含まれます。今日では、金属の種類と強度によっては、速度は毎分数メートルになり、1 mm以下の薄いプレートの場合、直線動作で50 m/minに達します。
レーザー切断に特に適したレーザーシステムは？ここではその一部をご紹介します。
