半導体 レーザー溶接

現在では、レーザー溶接技術なしに生き残れる産業分野はほとんどない。というのも、ほとんどすべての製造工程で、金属やプラスチックを接合しなければならないからだ。レーザー・ビーム溶接は非常に効率的であり、特に高速溶接、狭い溶接継ぎ目、低い熱歪みが要求される場合、この目的に理想的に適している。

ダイオード・レーザーは、多くのレーザー・ベースの接合プロセスで使用されている。レーザーはんだ付け、熱伝導溶接、レーザー深部溶接は区別される。

レーザービームはんだ付けは、一般に追加材料を溶融する。このフィラー材料は、接合する部品の表面を濡らし、固化した後に接合する。このプロセスは、主に自動車産業で、レーザー溶接機とロボットを組み合わせて、スチール・シャーシの接合に使用されている。

熱伝導溶接と深溶け込み溶接は、逆に、どの業界や個々の用途にも自動的に適合するわけではない。制御キャビネット、センサー・ハウジング、ベローズ、電子機器、バッテリー、さまざまな用途のシートメタル、コーティングおよび非コーティング・シートメタル、熱交換器、鋸刃およびバンド・ソー、造船の厚板金、飲料水パイプ、シンク、テーラード・ブランク、ステンレス鋼およびアルミニウムの車体、ビール樽、その他多くのものがダイオード・レーザーで溶接・接合されている。