用 途
当社のレーザの主な応用範囲は、レーザ溶接、ろう付け、焼入れなどの金属加工プロセスです。レーザーラインの半導体レーザ装置は、アディティブマニュファクチャリング(金属3Dプリンティング)のような最新の製造プロセスにも定着しています。
今日ほとんどの業種においてその製造物には金属や樹脂が使われ、接合されています。レーザビームによる溶接はこれらの接合への理想の方法であり、特に高速での溶接が必要な時や精度の高い接合、熱ひずみを抑えたい場合に最適です
熱伝導溶接
”穏やかな”レーザ材料加工 – 優れたシーム品質 – 再加工、後処理加工不要
半導体レーザキーホール溶接
安定した溶融池 – 滑らかで清潔な溶接シーム
完璧な銅溶接
発振波長450 nm and レーザ出力(CW)1500 W 量産化に向けた銅溶接や金、そして非鉄金属への新しい高品質なレーザ溶接をお届けします
レーザろう付け
高い処理速度 – 亜鉛めっき鋼板での”トリプルスポット”プロセス
油田および天然ガスの開発は、高出力の大型穴あけ工具が前提になります。これら工具には大きな負荷がかかっており、摩耗防止措置がなければ長い耐用年数は得られません。
この理由により、以前から特殊コーティング、肉盛り溶接がスタンダードであり、これはレーザクラッディングによって実現されることが多くなっています。レーザーラインLDM/LDFシリーズ半導体レーザはここで優れた結果を収めています。
クラッディング(肉盛り溶接)
耐用年数が長く、細孔や亀裂のないコーティング、クラッディング(肉盛り溶接)
修理溶接
安定した再コーティング、肉盛り溶接 – 信頼できる修復
アディティブマニュファクチャリング(金属3Dプリンティング)
スムーズなプロセス管理 – 亀裂のない材料コーティング
熱処理は、LDMおよびLDF半導体レーザを使用することによって、他のレーザ光源または他のツール(ガス炎、赤外線ビーム、インダクションコイルなど)よりも柔軟、正確、
何倍も効率的に実現することができます。そのようにして、例えば、特に負荷のかかった箇所での把持ツールまたは圧縮成型面の選択的表面硬化に使用できます。
焼入れ
正確な温度管理による選択型加熱工程
レーザ加熱/軟化
正確な浸漬 – 高い処理速度
レーザ乾燥
簡単なシステム統合 – 最適なサービス範囲
車両パーツ、圧縮タンク、シール、あるいはプラスマーベースの繊維強化プラスチック製パイプ(CFKなど)が、従来のスチールまたはアルミニウム製の構造物をますます排除しています。これらは、より優れた機械的な特性を保持しながら、重量を最大70%低減します。
すでに早くからレーザーライン半導体レーザのために開拓されていた適用範囲は、例えば繊維強化プラスチックのテープ敷設およびテープ巻き取りです。収納された、または巻き取られたCFKテープは、LDM半導体レーザを使用して溶接されます。この加工プロセスは、特にシームレスチューブの生産時に(沖合海域用)使用されます。
レーザテープ敷設
均質な熱影響 – 高速処理プロセス
レーザエッジバンド溶接
継ぎ目の見えない加工跡 – 溶融時の過熱なし
レーザ樹脂溶着
”穏やかな”エネルギー入力 – 正確な再現性
レーザ切断
他のレーザアプリケーション併用時に特に効果的
弊社のダイオードレーザーシステムにご興味、関心がございましたらこちらまでお気軽にご連絡下さいませ。