A flip chip attached on a electronic circuit board by Laserline diode lasers
Semiconductor laser assisted bonding by Laserline diode laser

半导体生产中的激光

从晶圆检测到激光辅助焊接。 二极管激光光束源在电子和半导体生产中的典型应用领域包括晶圆光电质量检测系统(晶圆检测机)或倒装芯片等高度复杂电子元件的激光辅助焊接。

激光在电子工业中的应用

自 20 世纪 90 年代以来,激光束源在半导体行业已非常普遍。最初,元件的标记和标签是在生产线的末端进行的,而如今,生产步骤越来越多。这些步骤包括钻孔、分离元件(切割)、切割晶片、金属和塑料,以及中间产品和各种热工艺的故障排除照明。根据不同的应用,使用的脉冲连续波激光系统功率范围非常广泛,从亚兆瓦到数千瓦不等。

以二极管激光器的两个应用领域为例,在晶片的光电测试中使用激光来分析缺陷桥元素、钨残留物或氧化层中的划痕。这样就能在进一步加工之前识别出有缺陷的晶片,从而及时清除它们。第二个应用领域是电子元件的钎焊,可为不同客户量身定制解决方案。激光的使用是回流焊接的真正替代方法,特别是对于倒装芯片等复杂的电子元件。

LAB - 回流焊接的替代方案

高功率二极管激光器主要用于工业金属加工。然而,电子工业的新解决方案,例如倒装芯片等高度复杂电子元件的激光辅助焊接(通常称为激光辅助粘接或 LAB),也变得越来越普遍。您可以在我们的应用页面上了解这背后的原因。

使用蓝激光器进行半导体加工

波长为 445 纳米的蓝色激光正在为新的半导体和平板显示器应用铺平道路。研究小组已成功测试了蓝激光在下一代硅和碳化硅 IGBT 半导体生产中的应用。在平板显示器方面,蓝光激光退火(BLA)技术正在用于低成本、高分辨率薄膜晶体管(TFT)的非晶硅层结晶,以生产可折叠和可卷曲的 AMOLED 显示器。

关于蓝色二极管激光器的更多信息

晶片的热处理

晶圆生产中使用了各种热处理工艺,以达到所需的材料特性和结构完整性。例如,退火用于消除缺陷和改善晶体结构。热氧化还可用于氧化层的生长、热外延或沉积工艺。

在所有这些工艺中,精确的温度控制对于确保最终晶片产品的均匀性和质量至关重要。与卤素灯和闪光灯相比,二极管激光器在加热过程中具有性能优越、效率高和闭环控制等特点。这些特性使二极管激光器成为晶片生产的理想热源,在晶片生产中,陡峭的温升和精确的温度控制对于优化材料特性和器件性能至关重要。

The ideal heat source for wafer production are provided by Laserline diode lasers
使用二极管激光加热的快速热加工 (RTP)

计量学中的高功率二极管激光器

我们的激光器还可用于晶片的光电检测,以分析有缺陷的桥联、钨残留物或氧化层上的划痕。通过这种方法,可以在进一步加工之前检测出有缺陷的晶片,并及时进行分类。

2019 年卓越供应商奖

多年来,各种性能等级和配置的 Laserline 高功率二极管激光器已成功应用于 KLA 系统解决方案中的晶圆光电测试。2019年,KLA向镭射线和另外两家供应商颁发了 "卓越供应商奖",以表彰他们在技术、质量、响应速度、交付和成本等方面的杰出表现。我们很荣幸能够从电子行业的主要业务合作伙伴之一那里获得这一特殊奖项。

KLA开发行业领先的设备和服务,为电子行业的创新提供支持。这包括先进的工艺控制和工艺解决方案,适用于晶圆和微粒、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器的制造。

KLA supplier excellence award 2019 to Laserline diode lasers

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