Laser assisted bonding by laserline diode laser
Semiconductor laser assisted bonding by Laserline diode laser


激光辅助粘接

电子元件的焊接是非常个性化的解决方案。使用激光是回流焊接的真正替代方法,特别是对于倒装芯片等复杂的电子元件。

激光辅助粘接--过程

倒装芯片装配,也称为受控塌陷芯片连接 (C4),是一种使用凸块(即接触山丘)接触未封装半导体芯片的工艺。芯片安装时无需进一步连接导线,有源接触面朝下,因此被称为倒装芯片或 BGA(球栅阵列)。 对于非常复杂的电路,倒装芯片安装通常是唯一合理的连接选择,因为通常需要实现数千个触点。这意味着整个表面都可以用于接触。为了粘接芯片,激光辅助粘接(简称LAB )正越来越多地与其他成熟工艺一起使用,Laserline 专门为此提供了二极管激光系统解决方案。直接芯片粘接应用的尺寸为 3 x 3 到 100 x 100 mm²,材料厚度在 50 到 780 微米之间,被广泛应用于现代批量生产中。

二极管激光器的工艺优势

与大规模回流焊炉等传统粘接工艺相比,Laserline激光辅助粘接(LAB)工艺更具优势。使用我们的 OTZ 变焦光学元件可降低热应力,从而显著减少翘曲。这种方法尤其适用于薄型基板,并为不同封装类型提供出色的稳定性。与回流炉解决方案相比,LAB 解决方案消耗的空间和能源更少,因此也有助于大幅降低制造成本。同时,我们的激光辅助粘接解决方案还能确保高产能。

实验室解决方案

这些 Laserline 系统通常在实验室应用中一起使用

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