プラスチック加工における半導体レーザ
典型的な用途は、例えば順同時溶接です（透過溶着の一つの形式で、主に電子システム内のプラスチックハウジングの部品の密閉のために使用されます）。均一なラウンドフォーカスを使用した極めてダイナミックなレーザーラインデュオスキャンシステムは、理想的なビームガイドおよび優れた結果を実現します。非接触の加熱が壊れやすい部品を保護し、迅速かつ材料を傷つけない加熱が均質な溶融を可能にします。
その他の既存の適用範囲は、繊維強化プラスチックのテープ敷設およびテープ巻き取りで、収納された、または巻き取られたテープは半導体レーザを使用して溶接されます。このプロセスは、特に自動車および飛行機製造において、並びにシームレスチューブの生産時に（沖合海域用）使用されます。
2010年以降、レーザーライン半導体レーザは、さらに家具の端部の狭い面のシーリングにも利用されています。レーザ光は共押し出しエッジバンドの機能層で吸収され、エッジバンド全幅に渡って均等に溶解させます。革新的なOTZズーム均質化光学系により、様々なエッジバンド用の可変スポットサイズを実現することができます。