Von Wafer Inspektion bis Laser Assisted Bonding
Laser in der Halbleiterfertigung

Typische Einsatzgebiete von Diodenlaser Strahlquellen in der Elektronik- und Halbleiterproduktion sind Systeme zur optoelektrischen Qualitätsprüfung von Wafern, oder auch dem laserunterstützten Löten hochkomplexer elektronischer Bauteile wie Flip Chips - englisch auch häufig als Laser Assisted Bonding oder LAB bezeichnet.

Laser Einsatz in der Elektronikindustrie

Laserstrahlquellen in der Halbleiterbranche sind seit den 90er Jahren sehr verbreitet. Wurden zuerst Bauteile am Ende der Fertigungslinie vor allem markiert und beschriftet, geht es heute um sehr viel mehr Fertigungsschritte. Diese reichen beispielsweise vom Bohren, Separieren von Elementen (Dicing), Schneiden von Wafern, Metallen und Kunststoffen, über die Beleuchtung für Fehlersuche in Zwischenprodukten bis hin zu verschiedenen thermischen Verfahren. Je nach Anwendung kommen verschiedenste gepulste und CW Lasersysteme in einem sehr breiten Leistungsspektrum vom sub-mW bis hin zu Multi kW zum Einsatz.

Greift man zwei Einsatzbereiche von Diodenlasern exemplarisch heraus, gibt es Laser in der optoelektrischen Prüfung von Wafern zur Analyse von defekten Brückenglieder, Wolfram-Rückständen oder Kratzern in der Oxidschicht. Schadhafte Wafer können auf diese Weise schon vor der Weiterverarbeitung erkannt und rechtzeitig aussortiert werden. Ein zweites Einsatzfeld ist das Löten elektronischer Bauteile in sehr individuellen Lösungen der verschiedenen Kunden. Der Einsatz von Lasern stellt hier insbesondere bei komplexen elektronischen Bauteilen wie Flip-Chips eine echte Alternative zum Reflow-Löten dar. 

Alternative zum Reflow-Löten

Hochleistungsdiodenlaser sind vor allem als Werkzeug der industriellen Metallbearbeitung bekannt. Inzwischen aber ist immer häufiger auch von Lösungen für die Elektronikindustrie die Rede. Neben dem Fügen und Beschichten von Kupferkomponenten, für das Laserline den weltweit ersten blauen Diodenlaser mit CW-Laserleistung im Kilowatt-Bereich entwickelt hat, gewinnt hier zunehmend auch die Halbleiterfertigung an Bedeutung. Was dahintersteckt, erfahren Sie im Interview mit Markus Rütering, Sales Director bei Laserline.

 

Supplier Excellence Awards 2019

Laserline Hochleistungsdiodenlaser in unterschiedlichen Leistungsklassen und Konfigurationen werden seit vielen Jahren erfolgreich in KLA Systemlösungen zur optoelektrischen Prüfung von Wafern eingesetzt. Die Supplier Excellence Awards wurden 2019 von KLA an Laserline und zwei weitere Lieferanten verliehen, weil sie in ihren jeweiligen Kategorien hervorragende Leistungen in den Bereichen Technologie, Qualität, Reaktionsfähigkeit, Lieferung und Kosten gezeigt haben. Wir sind stolz auf diese besondere Auszeichnung von einem unserer wichtigsten Geschäftspartner aus der Elektronikindustrie.


KLA entwickelt branchenführende Geräte und Dienstleistungen, die Innovationen in der gesamten Elektronikindustrie ermöglichen. Dazu gehören fortschrittliche Prozesskontroll- und Prozesslösungen für die Herstellung von Wafern und Reticles, integrierten Schaltkreisen, Verpackungen, Leiterplatten und Flachbildschirmen.

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