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コンパクトデザイン

場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。

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場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。

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場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。

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場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。

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場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。革新的な構造により、LDM半導体レーザは場所を取らずに製造範囲に組み込むことができます。標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は不要であり、そのためOEMアプリケーションに最適です。

技術的長所

  • 19インチモジュールの筐体で最大出力6 kW
  • 半導体レーザ素子は5年間保証
  • ランプ励起Nd:YAGレーザに匹敵するビーム品質:
  • 溶接、焼入れ、並びに持ち運びの修理溶接に最適
  • レーザーシステムへの簡単な組み込み
  • 必要に応じて即座に交換可能な個別コンポーネント

光学仕様

最大出力1,000 W2,500 W3,500 W5,000 W6,000 W
ビーム品質20 mm.mrad30 mm.mrad40 mm.mrad60 mm.mrad100 mm.mrad
その他のレーザ出力およびプロセスに合わせたビーム品質も使用可能
光ファイバーケーブル400 µm[NA 0.1]600 µm[NA 0.1]400 µm[NA 0.2]600 µm[NA 0.2]1,000 µm[NA 0.2]
最小集光径(f = 150 mm)300 µm450 µm600 µm900 µm1,500 µm
ファイバー長10m、20m、30m、50m、100m(その他の長さは応相談)
出力安定性+/- 2%未満(2時間以上)
波長範囲900 nm~1,080 nm

機械仕様

VG5H重量:約50 kg、寸法:19インチモジュール、5 HE (220 mm)、奥行 636 mm
VG7H重量:約110 kg、寸法:19インチモジュール、7 HE (312 mm)、奥行 705 mm