半導体 レーザー溶接

自動車車体の眼に見える範囲（リヤトランクリッド、ルーフ接合部、ドア、Cピラーなど）での車体パーツの接合は、ダイレクト半導体レーザ装置の中心的な応用範囲です。

高い強度およびできるだけ狭い熱影響部に対する要求の他に、これらの目に見えるシーム部分のために、接合部の外観には特に高いレベルが求められます。 

自動車のボディまたは船体の溶接時により迅速かつ柔軟に加工を行うために、レーザリモート溶接が使用されるケースがますます多くなっています。この場合、レーザ光は1 m以上離れた場所から加工対象物に向けられるため、この応用には高いレーザ出力と高いビーム品質が求められます。ここでは、レーザーラインビームコンバーター付きLDF半導体レーザが最適なシステムソリューションを提供します。

レーザベースのテーラードブランク溶接の場合、後に自動車ボディパーツに変換される複数のサブシートから成型プレートが作製されます。ただし、この手順はしばしばレーザに効果がなく、汚れが目立ち、その上、プレートおよびレーザ溶接光学系に汚い金属の飛沫が残ります。レーザーライン半導体レーザは、非常に安定した溶融池を生成し、飛沫をほとんど出しません。これらは、埃や湿気の多い加工環境でも持ちこたえます。